谷歌Pixel8系列规格泄露即将推出的智能手机可能采用Tensor芯片G3
在谷歌经过漫长的等待推出 Pixel 7 系列仅一个月后，这家科技巨头正准备发布其下一款旗舰产品 Pixel 8 系列。在发布之前，围绕Google Pixel 8发布的一些猜测已经开始在社交媒体上流传。
据报道，谷歌即将推出的智能手机 Pixel 8 和Pixel 8 Pro的代号分别为“Shiba”和“Husky”。 AndroidPolice
的报道称，传闻即将推出的 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 配备 12GB RAM 并配备新的 Tensor 芯片“G3” 。谷歌 Pixel 8 Pro也可能提供 2822x1344 像素的显示分辨率，而香草版本预计将配备标准的 2268x1080 分辨率。
据报道，这些智能手机将采用标准外观，而不是可折叠设备或平板电脑。
根据几份报告，该公司可能会在 Google I/O 2023 上提前了解下一代 Pixel 旗舰智能手机。谷歌 Pixel 8 Pro 很可能会标榜 64MP + 48MP + 12MP 的三重摄像头设置，而正面会有一个 16MP 摄像头，用于完美自拍。
今年 8 月，一份报告称，三星正在测试下一代 Tensor 芯片组，据说这是第三代谷歌 Tensor 芯片组，将为 Pixel 8 系列提供动力。
芯片组的开发板代号为“Ripcurrent”，芯片本身的代号为“Zuma”。
假设所指芯片组是三星制造的 Tensor SoC，因为第一代 Tensor SoC 的型号与所指芯片组使用的型号相似。
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