北交所半导体产业链投资系列二:半导体测试「开源」

分析师：诸海滨S0790522080007

赵昊S0790522080002

变局与周期共振

从设备到第三方透视半导体测试产业图景

制程进化与AI等需求机遇共振，HPC、Chiplet、SLT等方向驱动测试革新

随着芯片产量与技术发展，测试量需求快速提升，测试时间要求日趋严格，且芯片性能不断增长推动测试功率、电流电压、散热要求提升，“量”与“质”持续推动测试行业价值提升，体现在行业三大变化：一是需求驱动测试量和复杂度，如AI、汽车等场景驱动测试配合行业要求发展；二是技术驱动测试要求，包括芯片制程、先进封装及异构化等趋势，且HPC、HBM等高复杂性芯片需求上升，使测试成本升高；三是测试行业流程进步，如SLT、云服务方案等实现测试覆盖能力和测试价值进一步提升。此外，国内测试厂商也快速发展，其中一级市场更加侧重探针卡业务。

风险提示：半导体周期下行的风险、竞争格局的风险、行业政策变动的风险

【目录】

1、写在前面：半导体测试是芯片“幕后保障者”，第三方测试值得关注

2、明辨概念：芯片测试主要为CP与FT测试，DFT有效降低成本

2.1、芯片集成度上升，CP测试环节愈发重要

2.2、FT测试复杂性增加，ATE结构测试成为主流

2.3、故障模型测试逐渐成熟，面向测试设计（DFT）有效降本

3、先看上游：半导体周期拐点之际，设备厂商业务革新力求突围

3.1、周期转折：2024年测试设备市场预计增长7.9%至69亿美元

3.2、测试设备：2022年测试机全球市场50亿美元左右，外资占7成

3.3、头部厂商：爱德万与泰瑞达发力新测试机平台打造长期布局

3.3.1、爱德万：凭借平台化和模块化顺应技术变革，未来发力AI、SLT等新领域

3.3.2、泰瑞达：23Q2营收环比增长11%，基于UltraFLEXplus发展多元业务

4、再看变化：AI带动广阔机遇，Chiplet等方向驱动测试需求

4.1、总览：测试性能和复杂度逻辑共振，叠加工艺变化驱动行业进化

4.2、变化一：下游应用驱动革新，AI、汽车等领域带动更高测试需要

4.3、变化二：SoC制程升级、HBM、Chiplet等趋势带动测试需求增长

4.4、变化三：测试流程持续进化，SLT、云服务等需求带动价值升级

4.5、一级市场：探针卡国产化进展较快，韬盛科技拟融资1.6亿元

5、第三方测试：行业精细化提供土壤，周期抗风险稳定增长

5.1、分工必要性：独立第三方测试厂商通过平台化降本增效壁垒较高

5.2、周期稳健性：第三方测试周期性较弱相对稳健，当下再迎触底回升

6、公司梳理：3年收入CAGR均值超40%，高研发壁垒保障高毛利

7、风险提示